团队开发与半导体制造兼容的硅光子MEMS

发布时间:2023-03-23 19:22:13 编辑: 来源:
导读 由悉尼大学副教授Niels Quack领导的一组研究人员开发了一种新技术,将光学和微机电系统(MEMS)结合在微芯片中,为创建微型3D相机和气体传感

由悉尼大学副教授Niels Quack领导的一组研究人员开发了一种新技术,将光学和微机电系统(MEMS)结合在微芯片中,为创建微型3D相机和气体传感器等设备铺平了道路,用于精确的空气质量测量,包括它们在手机中的使用。

20月<>日发表在《微系统和纳米工程》上的新的微加工工艺建立在硅光子学的基础上,并使用半导体制造技术来实现用于光纤通信、传感器甚至未来量子计算机的新一代、更节能的设备。

航空航天,机械和机电工程学院的Quack副教授说,光子MEMS的独特之处在于它们结构紧凑,功耗极低,速度快,支持广泛的光载波信号并且光损耗低。

“这是纳米机电致动器首次集成到标准硅光子学技术平台中,”Quack副教授说。

“这是迈向成熟的大规模、可靠的集成MEMS光子电路的重要一步。该技术正在为大批量生产做准备,在自动驾驶汽车的3D成像或新的光子辅助计算中具有潜在的应用。

“目前类似的技术消耗大量功率,并在片上占据大面积。它们还具有高光学损耗。这使得在单个芯片上集成大量组件具有挑战性,“他说。

“我们的硅光子MEMS技术克服了这些缺点,为光子集成电路的有效缩放提供了一条途径。

“该技术将推动微纳米制造、光子学和半导体领域的知识发展,具有广泛的应用。其中包括用于自动驾驶汽车中激光雷达3D传感的光束控制,可编程光子芯片或量子光子学中的信息处理。

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